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驍龍 775G 芯片曝光:高通的首個 6nm 芯片,或將取代驍龍 765G

2020-10-07 02:40:00 問舟/實習 編輯:米雪 瀏覽數:33尊龙app认可ag发财网網

IT之家9月25日消息  德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱,即將推出的高通驍龍 875G 芯片將存在 Plus 型號。此外,還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片,代號為 “Cedr...

尊龙app认可ag发财网IT之家9月25日消息  德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱,即將推出的高通驍龍 875G 芯片將存在 Plus 型號。此外,還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片,代號為 “Cedros”,將采用三星的 6nm EUV 工藝制成。

尊龙app认可ag发财网爆料者表示,高通驍龍 875G/SM8350 芯片代號為 “Lahaina”,而驍龍 875G + 則為 “Lahaina+”。按照高通慣例推測,驍龍 875G 將在年底或明年年初發布,而驍龍 875G Plus 或將于明年 7 月左右發布。

他還稱,驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯系,因為驍龍 775G 的測試平臺配置為 12GB LPDDR5 內存 + 256GB UFS 3.1 閃存,大有取代當前次旗艦芯片的意味而非中端定位

值得一提的是,數碼博主 @數碼閑聊站 稱,驍龍 775G 機型將不會在今年上市。

尊龙app认可ag发财网IT之家曾報道,高通驍龍 875G 芯片可能將采用 ARM Cortex-X1 內核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 內核,搭載 X60 5G 基帶,而該芯片已選定三星 5nm EUV 代工,5nm 制程預計將比 7nm 制程的芯片減小 25% 左右的面積且提高 20% 左右的能效。

而三星 6nm 工藝為 7nm 工藝改良而來,性能較 7nm 的驍龍 765G 有望大幅度提升(據稱 CPU 提升可達 40%,GPU 性能提升達 50%)。

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